锡膏回流温度过高会对电子元件和电路板造成损害，主要表现为以下几个方面：

1.元件损坏：锡膏回流温度过高会导致元件内部的焊点融化，从而造成元件损坏。

2.电路板变形：锡膏回流温度过高会导致电路板变形，从而影响电路板的性能。

3.焊点不良：锡膏回流温度过高会导致焊点不良，从而影响焊点的可靠性。

4.元件寿命缩短：锡膏回流温度过高会导致元件寿命缩短，从而影响电子产品的使用寿命。

因此，在进行锡膏回流时，需要严格控制温度，以确保电子元件和电路板的质量。