在电路板制造中，贴皮一般使用 FR-4 玻璃纤维增强环氧树脂层压板，又称环氧树脂玻璃布层压板，简称覆铜板或铜箔层压板。FR-4 是由玻璃纤维布浸渍环氧树脂后压制而成的复合材料，具有良好的电气性能、机械性能和热性能，是制作印制电路板 (PCB) 的理想基材。

FR-4 板材具有较高的耐温性 (最高可达 130℃)、阻燃性、尺寸稳定性、抗化学腐蚀性和良好的介电性能，可以满足大多数电子产品的需求。