低温锡可以在较低的温度下熔化，避免过度加热对手机零部件的损害。

低温锡还可以减少焊点之间的冷焊现象，提高焊点的可靠性。通过使用低温锡，修手机可以更加精细并且避免过度损坏维修对象。

此外，低温锡有较好的流动性和润湿性，可帮助焊锡在细小的焊点区域上形成均匀牢固的结构，提高焊接质量。综上所述，低温锡是手机维修必备工具，可以保证焊接时对手机零部件的最大限度保护，并且提高焊接的可靠性和质量。