FPC 露出的铜是由电解沉积工艺制造的。首先，在 FPC 基底材料上镀上一层薄薄的化学铜，然后使用电化学沉积将额外的铜沉积到薄层上，形成更厚的铜层。

这种电镀工艺涉及使用铜电解质溶液、阳极和阴极。当电流流过溶液时，铜离子从阳极溶解并沉积在 FPC 基底材料上，形成暴露的铜层。