在植珠过程中，选择适合的助焊剂对于确保焊珠的稳定性和焊接质量至关重要。为了确保焊珠不易走位，推荐使用专为一步植球工艺设计的无卤水洗型助焊剂，如铟泰公司的WS-823。这类助焊剂具有适当的粘力，能够在回流过程中保持焊珠的稳定，避免其移位。

此外，它们还表现出色的可焊性，适用于多种表面处理，如ENIG和Cu-OSP，能够确保焊接的可靠性和一致性。

因此，使用这种无卤水洗型助焊剂进行植珠，可以有效减少焊珠走位的风险，提高焊接质量。